La crisi dei semiconduttori fa sentire la sua morsa e, per non stare a guardare, Stellantis ha stipulato un memorandum d'intesa non vincolante con la società Hon Hai Technology Group (Foxconn) per dare vita a una partnership volta a progettare semiconduttori costruiti ad hoc per i marchi della sua costellazione e i clienti terzi. In particolare, saranno create quattro famiglie di chip che copriranno l'80% del fabbisogno, semplificando la catena di approvvigionamento.

Architettura STLA Brain. "Questo aumenterà anche la nostra capacità di innovare più velocemente e costruire prodotti e servizi a un ritmo rapido”, ha dichiarato", ha dichiarato Carlos Tavares, ceo di Stellantis. L'intesa è strategica anche per la  STLA Brain, la nuova architettura elettrica/elettronica e software annunciata i primi di dicembre, in occasione del Software Day, che sarà lanciata nel 2024 sulle quattro piattaforme Stellantis incentrate sui veicoli elettrici a batteria STLA Small, Medium, Large e Frame. 

La catena di fornitura. “Come società leader globale nel settore tecnologico, Foxconn vanta grande esperienza nella produzione di semiconduttori e di software", ha affermato Young Liu, presidente e amministratore delegato di Foxconn Technology Group, "due componenti chiave per la produzione di veicoli elettrici. Non vediamo l’ora di poter condividere questa expertise con Stellantis, così da affrontare insieme le criticità della catena di fornitura a lungo termine

Seconda collaborazione. Questa partnership contrassegna la seconda collaborazione tra Stellantis e Foxconn. A maggio, le società hanno annunciato la joint-venture denominata Mobile Drive, finalizzata a sviluppare soluzioni per un abitacolo smart grazie alle potenzialità più avanzate dell’elettronica di consumo, alle interfacce HMI e a inediti servizi.

Roberto Barone